열이의 블로그

반도체 기술이 초미세 공정으로 발전하면서, 칩의 성능을 좌우하는 핵심 요인 중 하나가 바로 ‘냉각 기술’이다. 온도 상승은 반도체의 수명과 성능 저하뿐 아니라 전력 효율에도 직접적인 영향을 미친다. 본 글에서는 반도체 냉각이 왜 중요한지, 어떤 방식들이 존재하는지, 관련 기업들은 어디인지, 그리고 향후 주가 전망까지 심층 분석한다. 1. 반도체 냉각이 중요한 이유 — 열은 성능의 적반도체는 전류가 흐를 때마다 열을 발생시킨다. 특히 공정이 미세해질수록 트랜지스터 간격이 좁아지고 전력 밀도가 높아져, **열 축적 현상(Hot Spot)**이 심해진다. 이러한 열은 칩 내부 저항을 높여 전류 흐름을 방해하고, 일정 온도 이상에서는 회로가 오작동하거나 수명이 급격히 단축된다.예를 들어, CPU나 GPU의 온..

드라마 ‘시그널2’의 방영이 임박하면서 많은 팬들이 시즌1의 주요 스토리와 결말을 다시 복습하고 있다. 2016년 화제작 ‘시그널’은 현재와 과거를 잇는 무전기를 통해 미제 사건을 해결하는 형사들의 이야기로, 장르물의 새 역사를 쓴 작품이다. 이번 글에서는 시그널2의 촬영일정, 주요 출연진 정보, 그리고 시즌1의 핵심 줄거리를 총정리해본다. 1. 시그널1 주요 스토리 요약2016년 방영된 ‘시그널’은 경찰청 프로파일러 박해영(이제훈)이 과거의 형사 이재한(조진웅)과 오래된 무전기를 통해 교신하면서 벌어지는 이야기를 다룬다. 현재와 과거가 연결되는 무전은 매일 같은 시간대, 특정 주파수에서만 작동하며, 이들은 각자의 시점에서 미제 사건들을 함께 해결한다.스토리는 1990년대 실제 사건들을 모티프로 하며,..

유리기판은 차세대 반도체 패키징과 디스플레이, 전장 분야에서 주목받는 핵심 소재다. 특히 2024년 이후 AI 반도체와 고성능 칩 수요가 폭발적으로 늘어나면서 기존의 플라스틱·PCB 기판을 대체할 수 있는 신소재로 각광받고 있다. 본 글에서는 유리기판의 산업 구조, 관련 종목, 그리고 향후 주가 전망까지 심층적으로 분석해 본다. 1. AI 반도체 시대의 유리기판 수요 급증AI 반도체는 기존 칩보다 훨씬 많은 트랜지스터와 고대역폭 메모리를 요구하기 때문에, 신호 전송 속도와 발열 관리가 핵심이다. 기존의 PCB(플라스틱 기판)는 두께와 열팽창계수 문제로 한계가 명확해졌다. 이에 따라 유리기판(Glass Substrate) 은 표면 평탄도와 전기적 절연성이 뛰어나 차세대 패키징 기술인 2.5D·3D 적층 구..

2025년 현재 반도체 산업은 AI와 고성능 연산 시장 확대에 따라, 공급망 전반의 중요성이 더욱 커졌습니다.그중에서도 반도체의 기반을 이루는 소부장(소재·부품·장비) 산업은 한국 반도체 경쟁력의 핵심이며,미국·일본·중국과의 기술 경쟁 속에서 독립적인 생태계를 구축하는 데 필수적인 역할을 하고 있습니다.본 글에서는 반도체 소부장 기업들을 소재, 부품, 장비 분야로 세분화하여 정리하고,AI 반도체 시장 확대와 글로벌 공급망 재편 흐름 속에서의 향후 주가 전망을 심층적으로 분석합니다. 1. 반도체 소부장 산업 개요 – 기술 자립과 공급망 안정이 핵심 반도체 산업은 완제품을 생산하는 ‘메모리·비메모리 제조사’뿐 아니라,이를 뒷받침하는 소재·부품·장비 생태계(Semiconductor Materials, Part..

2024년 이후 인공지능(AI)의 상용화 속도가 급격히 빨라지면서, 글로벌 반도체 시장의 중심축이 완전히 이동했습니다.이전까지 반도체 산업의 주 수요처가 스마트폰·PC 중심이었다면, 이제는 AI 서버와 데이터센터로 완전히 전환되었습니다.AI 반도체는 대규모 연산을 처리해야 하기 때문에, 고성능 GPU 및 HBM(고대역폭 메모리)의 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다.이로 인해 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 반도체 관련주들이 시장의 주도주로 부상했고, 특히 SK하이닉스는 AI 반도체 핵심 부품인 HBM3E를 엔비디아에 독점 공급하면서 주가가 급등하는 현상을 보였습니다.본 글에서는 AI 상용화가 반도체 주식 시장에 미친 영향과, 최근 SK하이닉스 주가 급등 사례를 토대로 한 향후 반도체 관련주의 전망..

AI 기술이 산업 전반에 확산되면서 반도체 시장은 새로운 전환점을 맞이하고 있습니다. 특히 인공지능(AI) 서버와 데이터센터에서 요구되는 연산 성능이 폭발적으로 증가하면서, 기존 메모리 구조만으로는 이를 감당하기 어려운 상황이 되었습니다. 이에 따라 주목받는 기술이 바로 HBM(High Bandwidth Memory) 과 CXL(Compute Express Link) 입니다.HBM은 초고속 메모리 대역폭으로 AI 학습 속도를 높이고, CXL은 여러 컴퓨팅 자원을 효율적으로 연결해 데이터 이동 효율을 개선합니다. 이 두 기술은 각각 속도와 효율을 담당하며, 차세대 AI 반도체 구조의 양축으로 자리 잡고 있습니다. 1. HBM반도체란 무엇인가? – AI 연산 속도의 핵심HBM(고대역폭 메모리)은 기존 D램보..