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열이의 블로그

AI반도체 수요 급증에 따른 유리기판 산업과 전망

유리기판은 차세대 반도체 패키징과 디스플레이, 전장 분야에서 주목받는 핵심 소재다. 특히 2024년 이후 AI 반도체와 고성능 칩 수요가 폭발적으로 늘어나면서 기존의 플라스틱·PCB 기판을 대체할 수 있는 신소재로 각광받고 있다. 본 글에서는 유리기판의 산업 구조, 관련 종목, 그리고 향후 주가 전망까지 심층적으로 분석해 본다. 1. AI 반도체 시대의 유리기판 수요 급증AI 반도체는 기존 칩보다 훨씬 많은 트랜지스터와 고대역폭 메모리를 요구하기 때문에, 신호 전송 속도와 발열 관리가 핵심이다. 기존의 PCB(플라스틱 기판)는 두께와 열팽창계수 문제로 한계가 명확해졌다. 이에 따라 유리기판(Glass Substrate) 은 표면 평탄도와 전기적 절연성이 뛰어나 차세대 패키징 기술인 2.5D·3D 적층 구..
카테고리 없음 2025. 10. 15. 12:53
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